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 El logotipo de Samsung Electronics en un edificio en Seúl, Corea del Sur. (Fuente: VNA)

FC-BGA es una placa de paquete altamente integrada que se utiliza para conectar un chip semiconductor de alta integración a una placa principal.

La empresa gastará la inversión en fases hasta 2023 para construir la nueva línea de producción FC-BGA.

Según el plan, la filial vietnamita se centrará en la producción de FC-BGA, mientras que las fábricas de Samsung en la ciudad de Suwon (Gyeonggi) y la ciudad de Busan se especializan en el desarrollo de tecnología y productos de alta gama.

PCV (Fuente: VOV)